摘要：本實用新型涉及基因擴增儀的變溫金屬模塊。其特征是在變溫金屬模塊底部的四周固定加熱膜，加熱膜上接有通電引線。工作時，根據變溫金屬塊溫度不同，在高溫時，加熱膜通電，能有效提供熱補償，顯著提高變溫金屬模塊的溫度均勻性。
- 專利類型實用新型
- 申請人杭州博日科技有限公司;
- 發明人王勇;劉志華;項偉平;王勤;李社剛;張靖;
- 地址310053浙江省杭州市高新技術產業開發區濱安路1192號
- 申請號CN200820088006.9
- 申請時間2008年05月29日
- 申請公布號CN201272807Y
- 申請公布時間2009年07月15日
- 分類號C12M1/38(2006.01)I;C12M1/00(2006.01)I;
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