摘要：本發明涉及一種采用激光加工孔的方法。所述采用激光加工孔的方法包括以下步驟：使激光切割頭與待加工材料上的第一定位點間隔一預設的加工距離，聚焦激光于所述第一定位點，以于所述待加工材料上形成第一起點孔；所述激光切割頭控制激光從所述第一起點孔開始沿待加工軌跡線移動并終止于所述第一起點孔，以在所述待加工材料上形成第一切割孔；使所述激光切割頭與所述待加工材料上不同于所述第一定位點的第二定位點間隔所述加工距離，聚焦激光于所述第二定位點，以于所述待加工材料上形成第二起點孔。所述采用激光加工孔的方法的加工良率高。
- 專利類型發明專利
- 申請人大族激光科技產業集團股份有限公司;
- 發明人龔成萬;宋世宇;劉朋林;陳育欽;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區高新技術園北區新西路9號大族激光大廈
- 申請號CN201610072461.9
- 申請時間2016年02月01日
- 申請公布號CN105598584A
- 申請公布時間2016年05月25日
- 分類號B23K26/08(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I;
教育裝備采購網在線客服
京公網安備11010802043465號
