摘要：本發明提供了一種敷型涂覆膜厚度的測量方法，在獲取元器件的長度L1、高度H，元器件的器件封裝長度L2和敷型涂覆膜的光圈長度L3后，根據其幾何關系計算出元器件周圍平坦區域敷型涂覆膜厚度D。該方法以電路板上的元器件作為測量點，不需要特殊的布局要求，并可以針對每個電子元器件周圍進行敷型涂覆膜厚度的檢查，準確的測量敷型涂覆膜的厚度。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京經緯恒潤科技有限公司;
- 發明人于紅嬌;董則宇;
- 地址100101 北京市朝陽區安翔北里11號B座8層
- 申請號CN201510526666.5
- 申請時間2015年08月25日
- 申請公布號CN105157651A
- 申請公布時間2015年12月16日
- 分類號G01B21/08(2006.01)I;G01B11/06(2006.01)I;
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