摘要：本發明涉及PCB板加工領域，提供一種提高PCB板背鉆孔精度的方法，所述的表面層與目標信號層之間設置有一導電取點裝置，其一端位于內層取點位置L處，并位于目標信號層的相鄰層，另一端與零電壓相連接；所述的方法包括：A.鉆頭對導電取點裝置處進行試鉆孔，鉆頭鉆至內層取點位置L時，停止鉆孔，由控制系統記錄內層取點位置L值；B.控制系統調取內層取點位置L值，鉆頭對PCB板的背鉆孔處鉆孔，當鉆頭鉆至內層取點位置L值相同深度時，以該L值為基準再鉆至預設深度Z1即可，達到提高PCB板背鉆孔精度，減少壞板產生的效果。
- 專利類型發明專利
- 申請人大族激光科技產業集團股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司;
- 發明人陳獻華;朱加坤;黎勇軍;翟學濤;楊朝輝;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區深南大道9988號
- 申請號CN201410416104.0
- 申請時間2014年08月21日
- 申請公布號CN104354189B
- 申請公布時間2016年11月30日
- 分類號B26F1/16(2006.01)I;
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