摘要：本發明公開了一種蓋板開合模組，適用于配合一具有磁性物質的第一電子組件使用。蓋板開合模組包含一殼體、一蓋板單元、一磁性件、一彈性件，及一限位單元。殼體孔設一連通殼體內外的連接孔。蓋板單元設于殼體內鄰近連接孔處，且可在一封閉連接孔的關閉位置與一開啟連接孔的開啟位置間移動，并包括一遮板及一連動件。磁性件在第一電子組件靠近連接孔時被吸引產生位移，并推抵連動蓋板單元至開啟位置。彈性件連接連動件而用以提供蓋板單元一向關閉位置移動的彈性偏移力。通過連接該蓋板單元的彈性件，使蓋板單元在第一電子組件的金屬殼遠離連接孔時受到彈性件的彈性偏移力推動而自動回復至該關閉位置。
- 專利類型發明專利
- 申請人緯創資通股份有限公司;
- 發明人韋仁旌;鎖國煒;蔡宗穎;
- 地址中國臺灣新北市
- 申請號CN201310082120.6
- 申請時間2013年03月14日
- 申請公布號CN103972714B
- 申請公布時間2016年08月10日
- 分類號H01R13/52(2006.01)I;
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