摘要:本發明涉及的低熔點金屬復合相變散熱裝置,其特征在于,其由真空銅管、相變工質、低熔點金屬液滴、銅粉燒結層(真空銅管內壁)以及翅片組成。真空銅管內填充相變工質與低熔點金屬液滴,真空銅管內壁附有一層銅粉燒結層,外側為翅片。低熔點金屬液滴增大了真空銅管底面的沸騰傳熱面積,同時金屬液滴在氣泡沖擊下的脈動可進一步強化對流換熱。銅粉燒結層的微細結構可降低低熔點金屬在壁面的粘附能力,使低熔點金屬液滴在脈動時不因易粘附在真空銅管內壁上而降低效果。同時,銅粉燒結層可增強相變工質的液體回流,增強熱傳輸能力。本發明充分結合了相變工質的沸騰傳熱與低熔點金屬液滴優異的脈動傳熱性能,使得其換熱效果較傳統裝置有較大的提高。本發明提供的低熔點金屬復合相變散熱裝置可實現CPU、LED、以及激光器的有效散熱。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京依米康科技發展有限公司;
- 發明人郭瑞;
- 地址100039 北京市石景山區石景山路3號玉泉大廈368室
- 申請號CN201410138656.X
- 申請時間2014年04月09日
- 申請公布號CN103884217A
- 申請公布時間2014年06月25日
- 分類號F28D15/02(2006.01)I;F28F13/00(2006.01)I;