摘要：本發明提供一種激光加工裝置及激光加工方法，該激光加工裝置包括用于產生切割光束的切割激光發生器；用于對切割光束的射入待切割工件的位置進行調整的切割光束位置調節模塊；用于對待切割工件的表面進行粗化處理的工件表面粗化模塊；以及用于控制切割光束位置調節模塊進行調節操作的工控機。本發明還提供一種激光加工方法，本發明的激光加工裝置及激光加工方法通過設置工件表面粗化模塊粗化待切割工件的切割面，增加了材料對激光的吸收率，提高了切割效率；解決了現有技術中的激光加工裝置的生產成本較高或生產效率較低的技術問題。
- 專利類型發明專利
- 申請人大族激光科技產業集團股份有限公司;
- 發明人李喜露;肖磊;楊錦彬;寧艷華;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區深南大道9988號
- 申請號CN201310683913.3
- 申請時間2013年12月12日
- 申請公布號CN103692092B
- 申請公布時間2016年08月17日
- 分類號B23K26/60(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K28/02(2014.01)I;
教育裝備采購網在線客服
京公網安備11010802043465號
