摘要：本發明提供一種激光切割預處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法，該激光切割預處理裝置用于對工作臺上的待切割工件進行局部加熱預處理，其包括：用于產生加熱光束的加熱激光發生器；用于對加熱光束的射入待切割工件的位置進行調整的加熱光束位置調節模塊；以及用于根據切割激光發生器的切割光束在待切割工件的切割面的切割區域，控制加熱光束位置調節模塊進行調節操作的工控機。本發明還提供一種激光切割裝置及激光切割方法。本發明的激光切割預處理裝置、激光切割裝置及激光切割方法通過設置相應的預處理裝置，可以有效的消除待切割工件內的內應力，提高了切割產品的良品率。
- 專利類型發明專利
- 申請人大族激光科技產業集團股份有限公司;
- 發明人李喜露;肖磊;褚志鵬;楊錦彬;寧艷華;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區深南大道9988號
- 申請號CN201310683935.X
- 申請時間2013年12月12日
- 申請公布號CN103659004B
- 申請公布時間2016年08月24日
- 分類號B23K26/60(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;
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