摘要：一種芯片內部溫度控制方法和裝置，在同一半導體芯片上集成了電加熱系統、測溫傳感器以及含有被測PN結的晶體三極管，采用電加熱系統、測溫傳感器及控制器進行芯片內部溫度控制。實驗儀包括電源箱、控溫臺、顯示臺和電路演示板；控溫臺包括處理器、驅動電路、環境溫度傳感器、半導體芯片、控溫旋鈕、顯示單元；控溫旋鈕連接處理器的溫控信號輸入端；半導體芯片上集成了含有用于被測PN結的測量用三極管、用于加熱的片內加熱三極管和用于測量芯片內部溫度的片內感溫三極管；測量用三極管的基極、發射極和集電極上分別連接有接線端子；處理器的加熱電流信號輸出端控制片內加熱三極管基極和發射極；片內感溫三極管的基極b和射極e連接模數轉換器的輸入端。
- 專利類型發明專利
- 申請人南京千韻電子科技有限公司;
- 發明人雷撼;張凱;宋建平;
- 地址210000 江蘇省南京市下關區姜家園20號
- 申請號CN201310047516.7
- 申請時間2013年02月06日
- 申請公布號CN103176489B
- 申請公布時間2015年09月30日
- 分類號G05D23/20(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I;G01N25/00(2006.01)I;
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