摘要：本發明公開了一種微流控芯片的基片模具及其制造方法。其中，該方法包括：在基板上覆蓋光刻膠；對光刻膠進行曝光和顯影；曝光和顯影后，對基板進行化學鍍處理；去除光刻膠。通過本發明，能夠防止在制造基片模具的過程中對基片模具上的圖案造成損壞。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京同方光盤股份有限公司;
- 發明人許斌;劉偉;潘龍法;姚勤毅;
- 地址100084 北京市海淀區清華大學華業大廈6層
- 申請號CN201010119179.4
- 申請時間2010年03月05日
- 申請公布號CN102192988A
- 申請公布時間2011年09月21日
- 分類號G01N35/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;
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