摘要：本發明公開了一種微流控芯片的基片模具的制造方法及系統。其中，該方法包括：將微流控芯片的基片模具置于光盤加工設備的夾具中；利用光盤加工設備中的注塑機向微流控芯片的基片模具進行注塑；將蓋片與注塑后得到的基片相粘合。通過本發明，能夠快速地制造微流控芯片，且可以降低制造成本。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京同方光盤股份有限公司;
- 發明人劉偉;許斌;
- 地址100084 北京市海淀區清華大學華業大廈6層
- 申請號CN201010119177.5
- 申請時間2010年03月05日
- 申請公布號CN102189633A
- 申請公布時間2011年09月21日
- 分類號B29C45/00(2006.01)I;B29C45/72(2006.01)I;B01J19/00(2006.01)I;
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