據國內媒體報導，3 月 19 日，在香港 Linaro 開發者大會上，華為發布全球領先的人工智能開發平臺「HiKey 970」。
據悉，HiKey 970 是華為第三代開發板，具有更強的計算能力、更豐富的硬件接口，支持主流操作系統和人工智能棧 (AI stack)。
HiKey 970 集成了華為創新設計的 HiAI 框架，以及其他主流的神經網絡框架，不但支持 CPU、GPU AI 運算，還支持基于 NPU 的神經網絡計算硬件加速，能效和性能分別可達 CPU 運算的 50倍、25 倍，能夠讓開發者進行深度學習算法、智能機器人、智慧城市領域的開發。
為滿足開發者對AI應用開發成本、推廣下載、知識產權等的需求，HiKey 970提供了完善的多應用模式、機器學習框架支持，擁有更加完善的文檔、更豐富高效的API、更快速上手的源碼，可以開發者們更直接地感受AI在端側的巨大潛力。
此外，HiKey 970基于全球首個內置NPU神經網絡單元的AI移動計算平臺麒麟970，可提供強大AI算力、支持硬件加速、性能強勁。
華為已經確定在7月7日-9日參加3E·2018北京國際消費電子博覽會!(展位號：T2228)
關于3E
作為消費電子領域的頂級盛會，3E北京國際消費電子博覽會已成為引領海內外產業發展與創新的風向標，備受全球業界人士和玩家們的廣泛關注。
由振威展覽股份和國際人工智能創新發展聯盟共同主辦的3E·2018北京國際消費電子博覽會(簡稱“3E展”)，將于2018年7月7-9日在北京國家會議中心舉辦。屆時，3E·2018北京國際人工智能大會將同期舉行。
3E展以“Electronic”科技產品交易，“Entertainment”互動娛樂體驗，“Economic”創意產業孵化為主題，展出面積30000平方米。展覽范圍包括人工智能、服務機器人、虛擬現實技術及設備、無人機、無人駕駛、智能硬件、直播平臺、電競游戲等板塊，并將設置無人機表演、機器人大賽、VR游戲體驗、電子競技娛樂等互動區域。
