通常而言，電子系統的組成設備眾多，信號交聯復雜，相互之間的影響錯綜復雜，僅依靠EMC 測試與整改來解決電磁兼容問題的傳統方法，不易定位，很難優化，周期長。在產品開發的流程中，考慮電磁兼容設計，并借助仿真工具進行預測和分析，可以盡早在樣機生產之前避免不必要的EMC 問題的發生，有效提高研發效率，節約成本，并增強產品的可靠性。
解決方案
電磁兼容解決方案的總體思路如下圖所示：
主要特點
●EMC風險分析
分析引起電磁干擾的源、易被干擾的對象以及干擾可能的傳播路徑，識別潛在的EMC 風險點，制定相應的EMC 分析方法和應對措施。
●細化分析對象
將研究對象進行細化，以便于從不同的角度，采取不同的方式解決相應的EMC 問題。
細化研究的對象，分類到系統級、部件級、電纜線束級、PCB 板級或元器件級等進行分析
根據不同的EMC特性提出有效的解決方案
結合整個開發流程、規范以及技術方法進行EMC的合理管控
●EMC實現方法
EMC設計：根據元器件的EMC特性，考慮隔離、濾波等防護措施;根據系統結構要求和電路點及要求，考慮合理分區和布局;考慮信號的傳輸、走線之間的耦合以及合理的接地設計、屏蔽等;根據電子裝置的特點，考慮屏蔽方法以及防護措施等
EMC仿真：選擇合理的仿真軟件和電磁算法;建立正確合理的仿真模型;基于工程經驗、標準以及測試等數據的對比，驗證評估產品的EMC 性能，優化改進設計方案
EMC試驗：對系統或部件進行電磁干擾和電磁敏感度測試，驗證樣機產品的功能以及是否存在電磁兼容性問題;在產品定型前檢驗產品的設計是否達標
主要特點
●EMC 風險分析、設計、仿真和測試有效結合，有效管控產品整個生命周期中的EMC 問題
●覆蓋電子產品中的PCB、電纜線束、連接器件、外殼結構等，為電子產品的EMC 分析提供完整的解決方案
●借助仿真軟件對產品的 EMC 特性進行預測分析和驗證，可以在樣機生產之前解決大部分EMC 問題
應用案例
某電控系統PCB 電磁兼容仿真分析及測試驗證
使用CST 軟件對某電控部件PCB 的傳導發射(CE)進行仿真，優化改進有問題的設計，并進行樣機測試，仿真和測試結果具有良好的一致性。
