通常而言,電子系統的組成設備眾多,信號交聯復雜,相互之間的影響錯綜復雜,僅依靠EMC 測試與整改來解決電磁兼容問題的傳統方法,不易定位,很難優化,周期長。在產品開發的流程中,考慮電磁兼容設計,并借助仿真工具進行預測和分析,可以盡早在樣機生產之前避免不必要的EMC 問題的發生,有效提高研發效率,節約成本,并增強產品的可靠性。
解決方案
電磁兼容解決方案的總體思路如下圖所示:
主要特點
●EMC風險分析
分析引起電磁干擾的源、易被干擾的對象以及干擾可能的傳播路徑,識別潛在的EMC 風險點,制定相應的EMC 分析方法和應對措施。
●細化分析對象
將研究對象進行細化,以便于從不同的角度,采取不同的方式解決相應的EMC 問題。
細化研究的對象,分類到系統級、部件級、電纜線束級、PCB 板級或元器件級等進行分析
根據不同的EMC特性提出有效的解決方案
結合整個開發流程、規范以及技術方法進行EMC的合理管控
●EMC實現方法
EMC設計:根據元器件的EMC特性,考慮隔離、濾波等防護措施;根據系統結構要求和電路點及要求,考慮合理分區和布局;考慮信號的傳輸、走線之間的耦合以及合理的接地設計、屏蔽等;根據電子裝置的特點,考慮屏蔽方法以及防護措施等
EMC仿真:選擇合理的仿真軟件和電磁算法;建立正確合理的仿真模型;基于工程經驗、標準以及測試等數據的對比,驗證評估產品的EMC 性能,優化改進設計方案
EMC試驗:對系統或部件進行電磁干擾和電磁敏感度測試,驗證樣機產品的功能以及是否存在電磁兼容性問題;在產品定型前檢驗產品的設計是否達標
主要特點
●EMC 風險分析、設計、仿真和測試有效結合,有效管控產品整個生命周期中的EMC 問題
●覆蓋電子產品中的PCB、電纜線束、連接器件、外殼結構等,為電子產品的EMC 分析提供完整的解決方案
●借助仿真軟件對產品的 EMC 特性進行預測分析和驗證,可以在樣機生產之前解決大部分EMC 問題
應用案例
某電控系統PCB 電磁兼容仿真分析及測試驗證
使用CST 軟件對某電控部件PCB 的傳導發射(CE)進行仿真,優化改進有問題的設計,并進行樣機測試,仿真和測試結果具有良好的一致性。