歐波同材料分析研究中心分析測試業務于年初正式上線，受到業內廣泛關注。近期中心收到很多客戶的咨詢，詢問一些特殊樣品的制樣方法或解決方案。我們根據客戶咨詢和反饋，整理了相關的案例分享給大家，希望能給大家點思路。
一、微納米顆粒 (針對200μm以下樣品)
應用范圍：微納米材料內部結構分析
例 如：鋰電池陽極材料、微納米顆粒
顆粒類的樣品多數利用掃描電鏡檢測形貌、粒度統計、能譜并做一些長度測量，但是一旦涉及內部結構觀察普通制樣方式很難達到要求。
制樣方式 缺點
研缽研磨/刀片壓碎 只能看到斷面的情況，而且成功率不高，電鏡觀察需要費時尋找
鑲嵌包埋 需要機械拋光，容易脫落;耗時;需考慮鑲嵌料對樣品影響
舉例來講，圖1是客戶要求觀察顆粒表面和斷面形貌，研缽研磨后，結果并不理想，視野內可見大量碎裂顆粒，且斷面情況各異更無法進行測量等工作。
圖 1
圖2是用Gatan Ilion II設備拋光后結果，可見視野內顆粒全部切開，截面平整，易于觀察測量;圖3為局部放大，顆粒內部結構一覽無余。
圖 2
圖 3
二、多層復合材料/鍍層/高分子薄膜
應用范圍：分層材料、薄膜或其他柔性材料
例 如：鋰電池隔膜、鍍層等
多層復合材料其實在我們生活中應用極為廣泛，比如各種觸摸屏。這類材料主要看截面分層情況，但是由于其柔性大，普通方式比如剪切、液氮脆斷等都會導致分層扭曲、斷面不齊整等問題，影響后續用電鏡進行分層測量。舉個例子-樣品為電池極板(圖4、圖5)：
圖4是剪刀剪切后的電鏡結果，可以看到由于剪切力的影響，層次不夠分明，無法進行精確測量，無法提供有效的信息。
圖 4
圖5為Gatan Ilion II拋光后結果，層次清晰，可進行精確測量。
圖 5
三、電子元器件
應用范圍：各類微元器件
電子元器件由于其越來越微小、越來越復雜，其失效時很難定位，也很難用普通手段看清其內部結構(圖6)。圖中結果用Ilion II 進行處理，局部放大圖片能夠看到幾十個nm結構，后續進行分析帶來極大便利。
圖 6
我們再來看一例(圖7)
圖 7
紅框1局部放大，可見有10層結構
圖 8
紅框2局部放大，一目了然
圖 9
后 記
以上是小編本期分享的內容，希望對大家有幫助，最后是廣告時間。
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