會議摘要：
功率半導體器件，尤其是大功率半導體器件正朝著大電流、高電壓、高頻化、集成化與智能化的方向發展。隨之帶來的問題是，芯片的熱流密度日益提高，高溫散熱問題顯得尤為突出。電子器件失效往往與其工作溫度密切相關。據統計，大約55%比例的電子產品的失效是由溫度過高以及熱相關的問題引起的，比如，器件封裝體組成材料的熱膨脹系數不匹配在生產、制造、測試等過程中會產生熱應力從而引發失效;不同工作狀態和工作環境的劇烈溫度波動將會導致封裝材料疲勞斷裂等。因此，降低器件工作溫度，合理的設計器件的外圍散熱結構，改善器件熱性能與可靠性，保證器件良好的散熱能力至關重要。歡迎各同仁參會討論學習。
參會流程：
? 時間
2016年5月12日14:00-15:00
? 參會方式
? 電腦端參會進入恒潤官網(www.hirain.com)，點擊在線研討會浮標進入直播報名界面，或經由官網下方導航“用戶社區-在線研討會-直播報名”進行官網會員注冊及郵箱認證。參加直播時，官網登陸會員賬號，即可點擊進入直播間參會。(注冊恒潤官網會員即可憑賬號參加后期所有，會后還可以在“下載專區”下載資料，并觀看往期所有直播視頻。)
? 手機端參會添加恒潤官方微信公眾號“經緯恒潤”，點擊右下角菜單”互動社區-在線研討會”進入登錄界面。
名稱：請輸入在恒潤官網上會員注冊認證的郵箱地址(新用戶請先參照電腦端參會指南完成恒潤官網會員注冊認證);
直播口令：155301
? 在線抽獎
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介紹：
易振東，儀器儀表工程碩士，具有多年的電子設備結構設計及建模仿真經驗，專業的電子設備熱設計應用工程師。在電機控制器、電池控制器、整車控制器等板級熱分析方面具有豐富的經驗，熟悉芯片封裝的熱阻結構建模和風扇選型等冷卻方案的驗證及確定。
聯系幫助：
電話：010-64840808-5280
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