1 |
切割 |
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2 |
加熱粘接 |
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3 |
磨拋控制 |
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4 |
磨料添加 |
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5 |
磨拋 |
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6 |
厚度檢測 |
SKCH-1(A)精密測厚儀 |
7 |
清洗 |
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SYJ-200H手動快速切割機 主軸轉速高,切割速度快,試樣裝卡操 作方便、快捷。 |
適用于切割晶體、陶瓷、玻璃,以及 一些高價值脆性人工晶體和堅硬材料。 |
用于熔融石蠟,以便粘接
樣品于載樣盤上。
自動控制,并實現均勻送料,
使研磨質量大大提高。
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用于晶體、陶瓷、金屬、玻璃、巖樣、 礦樣等材料的研磨拋光制樣。 |
可精確控制樣品研磨拋光
用于懸浮拋光液的滴加,
可實現拋光過程中拋光液 滴加的自動控制。
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主要用于各類材料厚度的精密測量。
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可以清理一般工具達不到的地方,實現無損傷清洗。
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