11月4日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手機完整解決方案，其中包括有高性能CMOS圖像傳感器、數碼相機模塊、FRC Plus 圖像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、近場通訊(NFC)芯片組、Bluetooth & Wi-Fi集成型單芯片、ApP-LiteTM (精簡版應用處理器) 以及接口橋接芯片等。這一方案可滿足任何智能手機及平板計算機的設計需求。
圖示1- Smartphone/ Tablet 系統方框圖
CMOS 圖像傳感器IC
為了滿足市場對小型化和高性能的需求，東芝推出了一系列產品，如呈現流暢清晰視頻的高動態范圍(HDR)，提供更高靈敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)傳感器等。東芝的CMOS面陣圖像傳感器采用了先進的CMOS傳感器技術，諸如微透鏡和光電二極管的優化等，擁有從VGA到超過1000萬像素的多種分辨率，像素間距從1.12μm到5.6μm，適用于智能手機、平板電腦、安防以及車載攝像頭等。
應用
圖示2-圖像傳感器應用案例
產品陣容
圖示3- T4K82 1/3.07”1300萬畫素1.12um BSI CMOS 影像傳感器
圖示4-數碼相機模塊
圖示5- FRC Plus (東芝獨家開發圖像處理技術)
圖示6-近距離無線傳輸技術TransferJet? compliant IC
圖示7-無線充電IC
圖示8-近場通訊(NFC)芯片組
圖示9- Bluetooth& Wi-Fi集成單芯片
ApP-Lite(精簡版應用處理器)
東芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器集成了符合低功耗無線通信標準并具有低能耗特點的Bluetooth®，以及傳感器和閃存，專門應用于穿戴式裝置。
東芝的新應用處理器在單一封裝中，內置了傳感器、一個處理器運算由傳感器獲取的信息、閃存用以存儲數據、還有一個支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但減少了安裝面積，亦有助于穿戴裝置的小型化。
該處理器原生即為低功耗設計，可被使用在需要較長的電池長效型穿戴裝置中。
產品特點
集成的無線通信功能，傳感器裝置，在一個封裝中的存儲器和一個處理器
允許連接到外部傳感器
集成了ARM® Cortex® - M4F處理器
集成藍牙®無線通信功能
主要規格
框架圖
圖示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器
接口橋接芯片
東芝推出了名為“移動外圍器件(MPD)”的接口橋接芯片，可支持高速數據傳輸協議，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數據，也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設備。東芝也推出了廣泛的外圍設備產品組合，比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。
圖示11-移動外圍器件(MPD)框架圖
東芝的網橋和緩存器IC支持各種串行數據傳輸協議，例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI，便于設計手機。
輸入/輸出擴展器IC可輕松增強現有系統的輸入/輸出能力，包括GPIO、鍵盤、LED控制器和定時器。該擴展器的應用領域非常廣泛，涉及手機、數碼相機、打印機等。
另外，東芝還正在開發各種主處理器周邊輔助產品，如可以向SD卡高速傳輸數據的SD卡主機控制器等。
