華科智源-
老化設備主要是針對IGBT/SIC的封裝可靠性行進行實驗,通過控制實驗條件再現IGBT封裝的主要兩種失效方式:鍵合線失效和焊料層老化。實驗的關鍵是控制結溫的波動范圍以及頂高溫度,得到不同條件下的實驗壽命,從而得到IGBT的壽命。
![HUSTEC-3000 [SIC碳化蛙器件參數測試儀]](https://p-02.caigou.com.cn/200x150/2023/4/2023042714254888508.jpg)
