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          Xines廣州星嵌DSP+ARM+FPGA異構多核處理平臺 C6657 ZYNQ7035/45 TI Xilinx

          Xines廣州星嵌DSP+ARM+FPGA異構多核處理平臺 C6657 ZYNQ7035/45 TI Xilinx
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          產品報價: 33800
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          Xines廣州星嵌
          XQ6657Z45-EVM
          廣州星嵌電子科技有限公司
          高教
          廣東 廣州 黃埔區
          詳細說明

          DSP+Zynq異構多核開發板(DSP+ARM+FPGA)

            1 開發板簡介

            Xines廣州星嵌電子研制的XQ6657Z45-EVM是一款基于TI KeyStone 架構 C6000 系列 TMS320C6657雙核C66x 定點/浮點 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 處理器設計的高端異構多核評估板,由核心板與評估底板組成。

            DSP采用 TMS320C6657 雙核C66x 定點/浮點,每核心主頻可高達1.25GHz。

            Xilinx Zynq SoC處理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架構+PS 端雙核ARM Cortex-A9 ,28nm可編程邏輯資源。

            核心板在內部通過SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口將DSP 與Zynq 結合在一起,組成DSP+Zynq 架構,實現了需求獨特、靈活、功能強大的DSP+Zynq 高速數據采集處理系統。

            底板接口資源豐富,引出2路 CameraLink 雙向可輸入輸出、1路 SFP+光口、2路千兆網口、雙通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音頻輸入輸出等接口,方便用戶快速進行產品方案評估與技術預研。

            底板采用沉金無鉛工藝的8層板設計,適用于雷達聲納、光電探測、水下探測、機器視覺、視頻通信系統、電力采集、光纜普查儀、醫用儀器、目標追蹤和軌道交通等高速數據采集和處理領域。

            SOM-XQ6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部資源信號引腳,二次開發極其容易,客戶只需要專注上層運用,降低了開發難度和時間成本,讓產品快速上市,及時搶占市場先機。

            Xines廣州星嵌電子不僅提供豐富的Demo程序,還提供DSP核間通信、DSP與Zynq間通訊開發教程以及技術支持,協助客戶進行底板設計和調試以及多核軟件開發。

            2 典型應用

          目標識別

          圖像處理

          雷達探測

          軟件無線電

          視頻追蹤

          醫用儀器

          光電探測

          定位導航

          機器視覺

          電力采集

          水下探測

          軌道交通

            3 軟硬件參數

            3.1 硬件參數

          評估板硬件參數

          DSP

          處理器型號TI TMS320C6657,2核C66x,主頻1.25GHz

          Zynq

          Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I(可選)

          2x ARM Cortex-A9,主頻 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz

          1x Kintex-7 架構可編程邏輯資源

          CPLD

          MAX10型號10M02SCM153

          FLASH

          DSP SPI Flash:32MByte

          FPGA SPI Flash:64MByte

          EEPROM

          1Mbit

          DDR3

          DSP DDR3:1GBytes

          ZYNQ DDR3:1GBytes(PS端)

          溫度傳感器

          TMP102AIDRLT

          CameraLink

          支持2路Base輸入、或者2路Base輸出、或者1路Full 輸入或輸出

          SFP+

          1路支持萬兆光模塊

          千兆網口

          DSP 1路

          ZYNQ PS 1路

          PCIe

          1x PCIe 雙通道 (DSP端)

          SD

          1x Micro SD

          USB

          1x USB 2.0

          DSP IO

          38個

          M.2

          1x 可接SATA、4G、5G模塊

          HDMI

          1x HDMI OUT (PL端)

          音頻

          1x LINE IN

          1x MIC IN

          1x LINE OUT

          LPC FMC

          1路

          電源接口

          1x TYPE-C接口 12V@4A

          標準PCIe供電

            3.2 軟件參數

          DSP端軟件支持

          NonOS、SYS/BIOS實時操作系統

          集成開發環境CCS

          軟件開發組件PROCESSOR-RTOSSDK

          ZYNQ SoC開發環境

          PS端:Vitis 2021.1

          PL端:Vivado 2021.1

            4 開發板資料

            1、提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期;

            2、提供豐富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解決多核開發瓶頸;

            3、提供DSP與Zynq通過SRIO、EMIF16、SPI等相關通訊例程;

            4、提供完整的平臺開發包、入門教程,節省軟件整理時間,上手容易。

            5 電氣特性

            工作環境

          環境參數

          小值

          典型值

          工業級溫度

          -40°C

          /

          85°C

          工作電壓

          /

          12V

          /



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