用行業：手機、筆記本電腦、數碼相機等微電子行業產品的內部單股線、雙股線、雙膠線、排線、多層線、光纖光纜同軸電纜、極細同軸線、電子線行業和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP 等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離。
光纖激光剝線機：可以剝除金屬屏蔽層；金屬材料對此類波長的激光吸收系數高而非金屬材料對此類波長的激光吸收系數低，因此不會損傷到內部絕緣層。
1、加工時與線材不接觸，無加工應力，不會扯斷內部線芯（刀具剝線時需一頭固定，另一頭牽引，通過一定的拉力將外層材料去除，容易導致線芯被扯斷）。
2、剝線更干凈、無殘留，無損傷（針對不同線材選擇適合的激光器；CO2 激光只會對非金屬層起作用，光纖激光只對金屬層起作用）
3、操作更容易（工人操作時不需要考慮過切或是牽引力過大會引起內部線芯斷裂等因素，對工人的技能要求不高；電腦參數化控制，產品質量不會受到工人技能、情緒等因素的影響）。
