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一、產品概述
經過工程師的不懈努力，FETARM八核A53-Android6818開發箱資料詳實、功能完善、創新點多、用戶群體大的ARMcortex-A53核心板。
（一）OKARM八核A53-Android6818開發箱開發板品質保證
1、開發板采用“核心板+底板”結構，比整板結構更易于產品應用；
2、板對板之間選用精良連接器，鍍金工藝可保證其常年運行不氧化；
3、整個核心板全部機器貼片，杜絕手工焊接造成的眾多隱患。
（二）OKARM八核A53-Android6818開發箱開發板性能保證
1、專業的高速PCB設計：充分考慮信號完整性，合理運用盲埋孔，做到關鍵信號隔離、等長機制以及串擾與反射考量；
2、通過強粉塵、震動、高低溫（-20°至 +70°）等工業環境考驗；
3、強的擴展能力：核心板引出絕大部分CPU資源，包括IIC、SPI、IIS等。
（三）OKARM八核A53-Android6818開發箱開發板應用保證
1、FETARM八核A53-Android6818開發箱核心板支持SD卡系統一鍵燒寫、OTG燒寫，支持OTA系統遠程升級；
2、配件豐富：支持WIFI、3G/4G、攝像頭、液晶屏、HDMI數字高清模塊等常用配件；
3、持續的軟件更新：包括linux、Android在內的操作系統會不斷升級，我們將提供給用戶穩定的軟件版本，以及豐富的應用例程，用戶可自由下載；
4、為客戶提供完善快捷的售后服務，包括開發板技術解答和產品質量保證。
（四）應用領域
廣泛應用于人機交互、數字標牌、醫療器械、平板電腦、手持終端、智能家居、物聯網、機器人、廣告機、嵌入式教育培訓、個人學習等。
二、硬件參數
（一）核心板資源
1、Android6818核心板采用Android5.1.1 操作系統， 基于 S5P6818八核 COTEX A53 處理器；
2、核心板尺寸60mm*45mm，8層PCB沉金工藝。采用四個合高僅2mm超薄板對板連接器， 防反插設計，有效防止誤操作。核心板預留四個2.0mm固定孔，震動環境更加可靠；
3、該芯片采用8 核 Cortex_A53架構,28NM 制程工藝， MAL1 400 3D 圖形加速器， 1M byte L2 緩存， 支持 DDR3 內存高的達到頻率 800MHZ， 集成 LVDS、 MIPI 顯示器接口、 MIPI 攝像頭端口和 HDMIv1.4
4、Android6818開發平臺由核心板和底板組成，標配了8G EMMC ,內存配置了 1G DDR3 并配備有三星電源管理芯片——NXE2000；
5、PCB 布局布線充分考慮電氣要求， 具有好的性能和抗干擾特性,使系統穩定工作于各種環境之下；
6、充分考慮S5P6818與S5P4418處理器的兼容性，兩顆CPU共用一套核心板，并保持底板設計不變，兼顧不同的應用領域，提供更好的靈活性以及可伸縮性；
7、6818 開發板為消費類電子、 智能終端、 MID、 無線通訊、 移動導航、 醫療設備、 工業控制等行業產品的應用開發而設計， 供廣大企業用戶進行產品前期軟硬件性能評估驗證、 設計參考的理想平臺。 也是高校、 培訓機構、 嵌入式愛好者學習研究的實用工具；
8、ARM八核A53-Android6818開發箱核心板搭載三星S5P6818八核64位處理器，八個核心可同時工作，速度更快，性能更強，完全滿足多任務處理、高速運算、高端圖像處理等需求；
9、核心板引腳數量320PIN，將CPU功能全部引出，支持6路UART、3路IIC、3路SPI、2路SD/MMC/SDIO、3路IIS、1路千兆網口、16位數據總線14位地址總線；
10、ARM八核A53-Android6818開發箱采用核心板+底板的結構方式，底板可兼容FETARM八核A53-Android6818開發箱與FET4418-C核心板。開發板常規接口一應俱全，便于工程師評估、測試、開發。板載千兆網，支持MIPI攝像頭和DVP攝像頭，通訊功能強大，支持藍牙、WIFI、3G/4G模塊等，更有休眠喚醒等人性化按鍵設計。
（二）底板資源
11、1路LVDS 8位，2mm 間距雙排插針；支持電容觸摸；
12、1路HDMI HDMI 1.4， HDMI-A 插座；
13、1路LCD RGB888 24 位； 支持電容/電阻觸摸；
14、1路MIPI 4 組差分對； 支持電容觸摸；
15、1路DVP 8 位并行接口（ DVP），大的支持 5-Megapixel；
16、1路MIPI CAMERA；
17、1路audio 1*MIC， 1*Phone；
18、1路SD 兼容SD、 SDHC 和 SDXC（ UHS-I）；
19、1路SDIO 由2mm 間距 20Pin 雙排插針引出；
20、2路USB Host由集線器擴展,USB 2.0（高的支持 480 Mbps）；
21、1路USB OTG標準micro USB 插座,USB 2.0 OTG （高的支持 480 Mbps）；
22、5路UART 除UART5 為 232 電平外均為 TTL 電平，每個高的支持 5.0 Mbps；4個3線，1個5線；
23、3路IIC IIC1 和 IIC2 為 CPU 源生 I2C， I2C3 為 IO 模擬 I2C；
24、1路SPI；
25、1路Ethernet10/100/1000Mbps 自適應；
26、1路wifi RL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth；
27、1路BluetoothRL-UM02WBS-8723BU-V1.2 IEEE 802.11b/g/n 1T1R WLAN and Bluetooth；
28、1路RS485 隔離RS485 輸出；
29、1路mini-PCIE 支持mini-PCIE 接口的 3G、 4G 模塊；
30、1路ADC 使用CPU自帶ADC外接精密電位器；
31、1路紅外 默認空焊；
32、6路按鍵 1 個電源鍵， 1 個復位鍵， 4個功能鍵。電源鍵可以實現系統的休眠，喚醒和關機。安卓系統下，電源鍵加音量減鍵即可實現屏幕截屏功能。
（三）OKARM八核A53-Android6818開發箱硬件特別說明
連接器 | 核心板采用 4 個 0.5mm 間距的 80PIN 連接器引出 CPU 的接口引腳，共引出 320 個引腳；該連接器的合 高只有 2mm，核心板安裝到底板后，核心板高的元器件到底板的 PCB 表面，高度不超過 4.5mm，每個引 腳的額定電流 0.5A，額定電壓 60V（AC，DC），大的接觸電阻 90m 歐姆，插入力 314 牛，拔出力 18.8 牛， 連接器的設計插拔次數 50 次；FETARM八核A53-Android6818開發箱 核心板引入了防反插的結構設計，可以避免核心板插反的情況； 核心板的四角預留了四個直徑 2.0mm 的安裝孔，產品使用在震動環境的客戶可以安裝固定螺絲，提高產品 連接的可靠性。 |
核心板 | 核心板引腳數量320PIN，將CPU功能全部引出，支持6路UART、3路IIC、3路SPI、 2路SD/MMC/SDIO、3路IIS、1路千兆網口、16位數據總線14位地址總線 |
液晶屏 | OKARM八核A53-Android6818開發箱-A的液晶屏置于核心板上方，是出于對核心板免受外力撞擊的保護設計考量，并且液晶屏與底板用螺絲固定，拆裝方便。這是實際項目中常用的設計方式；OKARM八核A53-Android6818開發箱-A的底板可固定7寸液晶屏； |
原理圖 | 核心板提供PDF格式原理圖，底板為PDF原理圖及PCB源文件。 |
RAM | 1GB DDR3（可選2GB DDR3） |
ROM | 8GB eMMC |
串口 | OKARM八核A53-Android6818開發箱引出1個RS232、1個RS485、2路TTL電平的串口，如需更多232串口，我們配套提供專業擴展模塊。 |
按鍵 | OKARM八核A53-Android6818開發箱提供6個獨立按鍵，其中4個按鍵為功能按鍵； |
USB | OKARM八核A53-Android6818開發箱提供1路USB 2.0 HOST接口、1路USB 2.0 OTG接口 |
開發板電源 | 采用認證電源，認證信息在電源標簽上有明確指示，用戶可放心使用。 |
三、核心板接口資源
注：表中參數為硬件設計或CPU理論值。
