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scSTREAM是一款通用的，結構化網格（直角或圓柱）熱流體分析軟件。自從1984年發布以來，STREAM已經成長為功能全面、計算迅速、而且操作簡單的熱流體分析軟件。scSTREAM被廣泛應用于建筑物的環境控制分析。該分析可以包括影響環境的室內外空氣以及熱流場分析。scSTREAM在建筑界，尤其是日本的建筑界占有率達90%。scSTREAM 采用基于壓力的有限體積法和結構化網格坐標系（笛卡爾坐標系或圓柱坐標系），同時還采用了 Cutcell 和四面體單元。
由于網格結構的獨特特性， scSTREAM 具有出色的網格劃分速度和計算速度。scSTREAM通過提供高精度的CFD解決方法案為電子和建筑行業提供服務。在此期間，scSTREAM主要以其壓倒性的用戶友好界面和結構化笛卡爾網格的實現為特征。
結構化網格簡單，易于構建，并且快速解決。這個網格由許多小長方體組成。對于微小細節和表面曲率不會對整個流場產生強烈影響的應用，它極為有用。受益于結構化網格的應用包括：電子冷卻，HVAC和架構。
主要功能及優勢：
各種表示形狀的方法
表示形狀的各種方法可以使用以下方法表示要分析的模型的形狀：體素方法（以長方體表示斜面和曲面），切割單元法（使用CAD創建的模型的形狀）工具可以更精確地表示和有限元模型方法（使用非結構化網格定義的任意形狀的模型可以重疊在使用的結構化網格定義的模型上，以照原樣使用通過CAD工具創建的形狀）。
大規模計算
在結構化網格中，甚至幾乎不需要修改任何復雜的模型，并且模型的形狀或比例不會影響網格生成的難度。另外，Solver在并行計算中一告訴執行計算，并且隨著速度的增加，取決于子域的數量，SOlver實現了有效的處理。
輻射
可以計算考慮了擴散，反射，透射，折射和吸收的輻射熱傳遞?？梢允褂肰F（視角因子）方法今兒FLUX方法*1.燈光功能可以模擬等死的輻射熱，而無需燈的詳細信息。除燈絲外，還可以將激光束和半值角指定的缺陷輻射用作熱源模型。
讀取布線圖
要詳細根據印刷電路板（PCB）的布線圖計算傳熱條件，該模塊可以讀取電動CAD工具輸出的Gerber數據，并將該數據為模型進行熱流體分析。通過使用Gerber數據，考慮到布線圖案不均勻影響傳熱的情況，可以獲得更現實的計算結果。
太陽輻射（ASHRAE , NEDO）
由ASHRAE和NEDO發布的氣候數據是預設的，可用于條件設置。通過輸入進度，維度，日期和時間的任意值，將自動計算指定位置和時間的太陽高度和太陽的方位角?？梢栽敿殭z查太陽輻射的影響，可以設置各種參數，包括太陽輻射的吸收率和反射率以及磨砂魔力等漫透射光的材料。
濕度/結露
該軟件可以分析空氣中的濕度?？梢钥紤]由于溫度變化而在壁表面上產生的結露和蒸發，并且可以獲得單位時間內的結露和蒸發量 。該軟件支持分析固體內部的水分傳遞，該功能可用于分析和可滲透物體和零件內部的結露。
粒子跟蹤
軟件根據粒子的特性（直徑，密度和沉降速度）以及粒子與流體之間的作用/反應來模擬粒子的行為。這包括由于重力而產生的沉降，質量粒子的關心以及由于靜電力引起的運動，粘附在壁面上的液化，蒸發和潛熱，帶電粒子在液體中的氣泡行為。
離散元法（DEM）
可以執行離散元素方法（DEM）進行多相分析，從而使流體分析和克里流動分析耦合起來。
運動物體
可以計算運動的剛性物體產生的流量?？梢栽O置條件，包括物體的運動（平移，旋轉和彈性變形），生熱/吸收和空氣供應/返回。在因一個網格上創建運動對象的模型。以這種方式，諸如物體移動的距離之類的條件非常有限。
自由表面
該軟件計算氣體和液體之間的界面形狀?？梢允褂肕ARS或VOF方法，并且可以選擇計算目標相：氣體和液體，僅氣體或僅液體。該功能在廣泛的領域中很有用：從土木工程和建筑領域的海嘯分析到電子設備領域的焊接分析。
熱舒適度，熱應力風險和通風效率指數
舒適度指數PMV和SET
*可以從以獲得的溫度，濕度和MRT（平均輻射溫度）中得出，作為結果處理功能之一?？梢砸绘I設置WBGT（熱應力風險指數）和通風效率等級（SVE），其中一些指數可以實時轉換，并且可以選擇計算區域范圍（例如，兩個房間之一）。
面板（熱傳導/傳遞/熱傳播）
可以將材料特性和運動條件應用于模型中沒有厚度的面板，從而可以將熱量傳導到其他部件并散發到空氣中。這樣就可以模擬進紙和膠片干燥過程，在此過程中，薄的物體會反復移動和受熱。
scSTREAM V2020
新增功能
1. 大規模分析能力
加快涉及大元素劃分的繪圖
在大約10億個元素的大規模分析中，元素劃分的顯示速度已提高到以前版本的10倍。需要支持OpenGL 4.0或更高版本的視頻卡。
集群節點的優化
使用群集計算機進行計算時，已優化了逐節點的內存消耗分布。遇到內存交換問題的仿真中可以期望高速計算。在當前環境中可以執行包含更多元素的分析。
單精度輸出FLD文件
FLD文件的大小可以減少到先前文件輸出大小的約2/3。這解決了在大型仿真中保存或傳輸大FLD文件時的問題。
2. 增強的多項功能
DEM（離散元法）
可以計算顆粒之間以及顆粒與流體之間的傳遞?？梢钥紤]過濾器堵塞時的流量。
3. 增強的多物理函數
一維CAE熱模型的自動生成
由heatpathview生成的熱路徑信息可以接替給maplesin中。利用該功能，可以從三維CAD數據中構造1D-CAE模型，并將其作為多域傳熱節點。
4. 后處理器的新特性
Parts Object
零件對象
類似于預處理器的部件顯示和控制可以在后處理器中完成。當需要通過接替部件結構來控制零件時，或者當需要視覺外觀時，這是有效的。
5. 電子領域的新特性
支持ECXML格式
可以導入由半導體制造業制造的熱致密度模型以及其他CFD工具的數據。ECXML是一種不依賴特定CFD工具的開放文件格式，JEDEC小組委員會將增強其功能。
轉換為結構函數
將模型結構轉換為JEDEC標準（JESD51-14）所規范的結結構函數，通過對模擬結果與半導體封裝實際值的擬合，建立了高精度的熱致伸縮模型。
6. 架構領域的新特性
考慮入射角的太陽輻射吸收率
與入射角相關的太陽輻射可以被認為是后處理器，當入射角較大時，通過窗口的太陽輻射量較小，反之亦然。
行業應用：
建筑、環境及設備
室內通風與空調
數據中心的熱分析
潔凈室內的氣流控制
工廠內部熱學和流量分析
墻面結露評估
土木工程
建筑周圍的氣流
熱島現象分析
防浪堤效果驗證
空氣污染分析
洪水分析
電子產品和電器
消費性電子產品散熱設計
芯片和 PCB 散熱設計
電源裝置散熱設計
汽車
散熱器通風分析
發動機室分析
底板下流體分析
噴漆室流體分析
系統要求：
Windows
Windows 10（1803版驗證）
Windows 8.1
Windows 7
Windows Server 2016
Windows Server 2012 R2
Windows Server 2012
Windows Server 2008 R2
Linux
RedHat Enterprise Linux 7 ( 7.4版本）
RedHat Enterprise Linux 6（6.1或更高版本）
SUSE Linux Enterprise Server 12（SP3驗證）
SUSE Linux Enterprise Server 11（SP3或更高版本）
