加載中
CMI-165
廈門欣銳儀器儀表有限公司
詳細說明

CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。
- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
SRP-T1:CMI165專用可更換探針
牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭,綜合運用微電阻原理及溫度補償技術,使其成為世界上首家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
![帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI-165]()
SRP-4:可更換探針
(號:7,148,712)
CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業分析部研發的具有水平的探頭,它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅固耐用,同時SRP-4探頭能適應微小的測試面積,實用十分方便。
![帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI-165]()
·SRP-4探針可更換
·探針如損壞,可現場及時更換,操作簡單,限度降低設備的停用時間
·探針可更換的特點降低了更換整個探頭的成本
一站式服務:我們全面的產品系列為您對PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案!
CMI95M
銅箔檢測儀
![帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI-165]()
CMI165
帶溫度補償功能的PCB面銅測厚儀
![帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI-165]()
CMI511
帶溫度補償功能的孔銅測厚儀