臺式磨片機

磨片工序就是用各種磨料，對切割好的晶體進行加工處理，目的是去除因切割時刀片震動及機器本身精度造成的晶體基片表面的機械損傷層，提高晶體基片的平整度，使晶體基片達到適合拋光的標準。

SMS—250臺式磨片機可供地質、石油、冶金、建材、高等院校、科研部門、實驗室等用于樣品的手動磨片。根據研磨材料的不同，以及對基片的不同要求，可以選用不同顆粒度的各種研磨材料，一般對于莫氏6以下的各種材料可選用白剛玉微粉磨料，而莫氏硬度6以上的各種晶體材料，可以選用碳化硅或碳化硼等磨料。研磨液的一般配比：磨料：水=10～20：100。本機不帶磨料，由用戶根據樣品自配。主要技術參數：1、磨盤直徑：∮250mm；2、主軸轉速：600r/min；3、電源及功率：AC220V/300W；