摘要：本實用新型涉及一種新型半導體激光器腔面鍍膜夾具，包括T型栓，夾具外殼和內嵌組合模塊，夾具外殼的中央設置有第一矩形通槽，在第一矩形通槽的中下部設置有向夾具外殼的兩側延伸的凹槽，夾具外殼的上表面與第一矩形通槽之間設置有橫梁，橫梁中間設置有貫穿橫梁的貫穿通孔，橫梁上設置有與夾具外殼垂直的、穿過貫穿通孔的第一螺孔，內嵌組合模塊為與第一矩形通槽相契合的矩形形狀，內嵌組合模塊的中下部設置有向兩側延伸的槽型凸起；內嵌組合模塊嵌入夾具外殼內部的第一矩形通槽中，T型栓插入貫穿通孔中并用插入第一螺孔的螺釘固定。本實用新型能夠降低裝片過程中對半導體激光器條的機械損傷和腔面污染，提高半導體激光器條腔面鍍膜裝片效率。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京牡丹電子集團有限責任公司;
- 發明人徐旭紅;陳京湘;崔碧峰;計偉;王曉玲;張松;趙瑞;
- 地址100191 北京市海淀區花園路2號
- 申請號CN201420143716.2
- 申請時間2014年03月27日
- 申請公布號CN203747237U
- 申請公布時間2014年07月30日
- 分類號H01S5/028(2006.01)I;
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