摘要：本實用新型涉及一種容器控溫裝置中的半導體控溫結構，它占地空間小、控溫效果好、結構簡單、安裝方便、成本低。其結構為：它包括容器測試腔，半導體控溫系統安裝在容器測試腔外部，容器測試腔內設有至少一個熱交換翅，熱交換翅與半導體控溫系統連接；同時在容器測試腔內還設有至少一個風扇。
- 專利類型實用新型
- 申請人濟南蘭光機電技術有限公司;
- 發明人姜允中;
- 地址250031 山東省濟南市天橋區無影山路144號
- 申請號CN201020654404.X
- 申請時間2010年12月13日
- 申請公布號CN201867666U
- 申請公布時間2011年06月15日
- 分類號G05D23/19(2006.01)I;
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