摘要：本發明涉及熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏及其制備方法和應用，其特征在于，其包含低熔點金屬和有機載體。所述低熔點金屬由銦、錫、鉍組成。所述低熔點金屬的質量分數為銦49.4%、錫30%、鉍20.6%。由于低熔點金屬的導熱和導電性能優異，本發明的熔點為60℃的低熔點金屬粘接膏，既能用作導電粘接膏，又能作為導熱粘接膏使用。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京態金科技有限公司;
- 發明人郭瑞;
- 地址100040 北京市石景山路3號玉泉大廈9層西側
- 申請號CN201610491628.5
- 申請時間2016年06月29日
- 申請公布號CN106119667A
- 申請公布時間2016年11月16日
- 分類號C22C30/04(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J1/00(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;
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