摘要：本發明提供一種支持多處理器的數據封裝方法及系統，所述數據封裝方法包括以下步驟：步驟S1，首先將待封裝的數據組織成預定格式的數據序列；步驟S2，將預定格式的數據序列拼裝在一起；步驟S3，判斷拼裝后的數據序列大小是否大于預設分片大小，若是，則進行分片處理并記錄其分片序號，然后跳轉至步驟S4；若否，則直接跳轉至步驟S4；步驟S4，添加頭信息；步驟S5，添加尾信息。本發明通過設計一種統一的預定格式的數據封裝格式，并在數據封裝的過程中攜帶與處理器一一對應的處理器名稱，在使用過程中，用戶只要重點關注預定格式所攜帶的數據和信息即可，進而能夠簡化系統的通訊機制，保證了系統的穩定性、易用性和擴展性。
- 專利類型發明專利
- 申請人深圳市東微智能科技有限公司;
- 發明人諶名林;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區朗山路16號華瀚創新園辦公樓C座2樓202-B
- 申請號CN201610244726.9
- 申請時間2016年04月19日
- 申請公布號CN105933307A
- 申請公布時間2016年09月07日
- 分類號H04L29/06(2006.01)I;
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