摘要：本發明提供了一種基于超聲波焊接技術的管道成型及芯片封裝方法，其包括以下內容：1)在兩個待加工的塑件相對的面上設置至少兩個導能筋，各導能筋位于同一個塑件上或分布于兩個塑件上；2)將兩個塑件靠攏，使任一塑件上的導能筋的焊接端均與另一個塑件接觸；3)將兩個塑件固定在超聲波焊接裝置的焊接臺上并保持步驟2)中的相對位置關系；4)啟動超聲波焊接裝置，使各導能筋的焊接端熔化，每兩個導能筋及塑件間相對的面合圍成管道，且各導能筋形成管道的側壁，同時將兩個塑件焊接在一起完成芯片封裝。本發明的導能筋為傾斜面朝外傾斜的尖角結構，因此焊接端在熔化時溢料向外流動，溢料的方向可控，防止管道的堵塞和液體殘留形成死體積。本發明的管道寬度和高度可通過導能筋的間距和長度以及凹槽的深度進行控制。
- 專利類型發明專利
- 申請人博奧生物集團有限公司;
- 發明人王磊;白亮;邢婉麗;周鑫穎;程京;王虎;莊斌;
- 地址102206 北京市昌平區生命科學園路18號
- 申請號CN201610217128.2
- 申請時間2016年04月08日
- 申請公布號CN105711076A
- 申請公布時間2016年06月29日
- 分類號B29C65/08(2006.01)I;B23K20/10(2006.01)I;
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