摘要：本發明公開了一種用于細胞轉染的電穿孔芯片及其制作方法，所述電穿孔芯片包括：基板；設置在所述基板表面的三維電極；其中，所述三維電極背離所述基板的表面為頂面，朝向所述基板的表面為底面，位于所述頂面與所述底面之間的表面為側面；所述側面與所述頂面之間為弧面連接。所述電穿孔芯片采用厚度較大的三維電極，其相對于傳統的二維電極，在垂直于所述基板的方向上的厚度較大，使得電場的分布區域更大，有利于提高細胞的轉染效率；且所述三維電極的底面與側面之間為弧面連接，避免了由于電極存在棱角而導致的尖端效應，使得電場的均勻性較好，確保了細胞的存活率，進一步提高了細胞的轉染效率。
- 專利類型發明專利
- 申請人博奧生物有限公司;清華大學;
- 發明人徐友春;蘇世圣;邢婉麗;程京;
- 地址102206 北京市昌平區生命科學園路18號
- 申請號CN201310308644.2
- 申請時間2013年07月22日
- 申請公布號CN103396944B
- 申請公布時間2015年08月26日
- 分類號C12M1/42(2006.01)I;C12N13/00(2006.01)I;
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