摘要：本發明涉及的低熔點金屬導熱膏，其特征在于，其由導熱膏基體與低熔點金屬顆粒組成。導熱膏基體主要包括活化劑、觸變劑、樹脂及溶劑，基體可去除器件表面的氧化物質、降低低熔點金屬的表面張力、提升導熱膏的粘附性；低熔點金屬顆粒為銦基、鉍基合金，其安全無毒，不腐蝕鋁和銅，且熱導率高。低熔點金屬顆粒均勻分散于導熱膏基體中，使用時，隨著導熱膏溫度升高，基體材料揮發，低熔點金屬顆粒熔化并填充于器件表面的縫隙中，發揮導熱作用。本發明充分利用了低熔點金屬的高熱導率特性，并通過設計合適的基體材料保證了導熱膏優異的操作特性。本發明可廣泛用于需降低接觸熱阻的場合。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京依米康科技發展有限公司;
- 發明人張萍;周強;郭瑞;
- 地址100040 北京市石景山區石景山路3號玉泉大廈368室
- 申請號CN201310229918.9
- 申請時間2013年06月09日
- 申請公布號CN103289650B
- 申請公布時間2014年01月08日
- 分類號C09K5/06(2006.01)I;
教育裝備采購網在線客服
京公網安備11010802043465號
