摘要：本發明公開了電子封裝用縮水甘油酯類環氧樹脂及其制備方法，屬有機化學合成領域。該類環氧樹脂具有下列結構通式：![]()
通式中六元環的4,5-位之間的共價鍵為飽和鍵或不飽和鍵。通過如下方法實現：以二元甲酸酐為原料，丙酮或乙酸乙酯為溶劑，與氫氧化鈉反應得到二元甲酸鹽；然后在高效催化劑季膦鹽離子液體的作用下和環氧氯丙烷反應，制備得到雙縮水甘油酯型環氧樹脂。反應條件溫和，成本低，后處理工藝簡單，且環境友好，適合工業化生產。制得的環氧樹脂產品符合電子封裝材料的要求，可應用于半導體元件和集成電路等電子產品的封裝。
- 專利類型發明專利
- 申請人濮陽惠成電子材料股份有限公司;
- 發明人王福玲;楊振強;王中鋒;馬偉英;楊瑞娜;張海洋;陳淑敏;呂海寬;韓兆海;
- 地址457001 河南省濮陽市勝利路西段
- 申請號CN201210052799.X
- 申請時間2012年03月02日
- 申請公布號CN102617515B
- 申請公布時間2014年04月16日
- 分類號C07D303/16(2006.01)I;C07D301/30(2006.01)I;
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