MEMS代工|光刻電鍍刻蝕鍍膜電子束直寫

　　mems加工|微納加工|硅片光刻加工|鍍金鍍膜刻蝕微納mems電路線路圖形

　　實驗室平臺擁有設備等共計200余臺，其中主要設備（40余臺）包括：

　　·圖形化設備

　　電子束曝光、激光直寫、臺式接觸式光刻機、桌面式光刻機等

　　·薄膜沉積設備

　　ICP-PECVD、LPCVD、磁控濺射、電子束蒸發鍍膜、PE-ALD、DLC薄膜沉積等、電鍍 （Au、Ag、Cu、Ni、Sn等）

　　·刻蝕設備

　　ICP—RIE、RIE、IBE、DRIE深硅刻蝕、XeF2表硅刻蝕機、HF氣相刻蝕等干法刻蝕設備和滿足體硅、介質膜、金屬氧化物、金屬等的濕法刻蝕設備以及相配套的二氧化碳超臨界釋放設備

　　·表征和測試設備

　　AFM、臺階儀、Raman光譜、SEM、FIB、共聚焦顯微鏡、白光干涉儀、紅外熱成像儀、FEMTO—TOOLS微納力學測試儀、超高速相機、3D多普勒激光測振儀、DC／RF探針臺（60GHZ）、網絡分析儀（60GHz）、半導體分析儀、阻抗分析儀以及高精度電學原表等

　　·器件后道封裝設備

　　晶圓減薄、CMP拋光、晶圓鍵合、貼片機、劃片機、打線機、固晶機、激光焊接機等團隊自主研發的加工設備，封測設備。

　　平臺技術能力

　　·工藝整合及平臺能力

　　—導電DLC膜層（超滑副，導電超硬膜層等）

　　—AIN／PZT薄膜工藝（壓電驅動材料）

　　—大尺寸高定向碳材料生長和器件加工工藝

　　—鍵合：陽極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶鍵合（AIGe）、擴散鍵合工藝

　　—氣氛或真空封裝、Reseal

　　—研磨減薄和原子級拋光工藝

　　—硅基全濕法微納加工工藝—柔性襯底微納器件加工

　　·制造與封測能力

　　—硅通孔（TSV）玻璃通孔（TGV）

　　—壓力／氣體／紅外／濕度傳感器

　　—微流控芯片加工和相關測試

　　一超滑射頻／慣性器件加工能力

　　—Die的全封裝能力

　　我們提供快速MEMS器件 / 微納米結構加工設計服務, 歡迎留言咨詢。