用途：高溫時產品所使用零件、材料可能發生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現象。例如：填充物和密封條軟化或融化、電子電路穩定性下降，絕緣損壞、加速高分子材料和絕緣材料老化。在低溫時產品所使用零件、材料可能發生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現象。例如：材料發硬變脆、電子元器件性能發生變化、水冷凝結冰、材料收縮造成機械結構變化。
特點：各類規格設備共計8臺；恒定狀態波動低于±0.3℃；超低溫試驗蕞低可達-85℃；超高溫試驗蕞高可達300℃；12L小型高溫試驗適合各類小型樣件。
認證標準：滿足GB/T2423.1（IEC60068-2-1）；GB/T2423.2（IEC60068-2-2）； ISO167
50； GB/T14710；GB/T13543；JESD22等系列標準中的溫度試驗。
