常見的檢查部位
電子元器件和組件
電路板和裝配件
溫度熱斑或偏差的典型原因
元件設計不合理
元件失效
焊接不合適
走線斷裂
極性反接
紅外照相機廣泛用于電子行業，并證明對生產和診斷領域非常有用。熱成像觀察小而不規則對象以及遠程確定熱特性和溫度的能力，對電氣工程師和技術人員具有極大幫助。由于許多設計和制造缺陷呈現出獨特的熱特性，所以產品設計團隊和質量保證人員能夠利用紅外照相機快速發現產品中的電氣故障，避免隨后發生更嚴重的情況。無論是設計電路板還是設計衛星，紅外照相機均可確保公司生產效率最大化、上市時間最小化，以及避免高成本召回和質保問題。
應用示例
印制板(PCB)生產
無論是設計和測試階段，紅外照相機在印制板生產領域都能發揮重要作用。設計電路時，工程師可利用紅外設備監測特定元件的熱特性，并根據結果修改設計。測試階段，工程師利用熱成像定位故障，例如電路焊接不合適、元件之間的走線斷裂、剝離引線的電源波動、丟失或不合適的焊接元件、元器件極性接反，以及元件布局不正確而造成電路發熱。視圖化及量化形成的熱模式使工程師能夠改善產品，以及制造過程。
裸印制板(PCB)生產
由玻璃纖維和松香制成的裸印制板必須在干烤箱內進行烘烤。這些印制板通常包括多層，必須加熱多次，從而固化每層電路板。提高電路板的溫度極其重要，否則電路板可能不可用，就必須廢棄。由于電路板制造商的利潤很低，這種浪費就會嚴重影響其利潤。為了防止廢料和利潤最大化，電路板制造商利用紅外照相機謹慎測量電路板固化時的溫度，以便準確控制溫度。
集成電路的引線接合
集成電路生產過程的引線接合階段會稱為瓶頸。這是因為涉及到大量焊接，加熱和制冷都需要受控。以什么樣的溫度將引線焊接至IC取決于引線的直徑和材料。IC 制造商應監測溫度曲線以及引線焊接至 IC 前、后的溫度。這樣就能夠根據從過程熱監測收集的數據調整焊接時間，從而提高產量。此外，由于受到熱損害的 IC 更少，以及焊接不良而廢棄的電路板更少，所以能夠減少廢料。
